Anwendung von Vakuumpumpen beim Schneiden und Verpacken von Halbleiterwafern
Im Hintergrund der Halbleiterfertigung müssen Wafer in einzelne Chips geschnitten und dann verpackt werden. Dabei spielt die Vakuumtechnik eine entscheidende Rolle.
Waferwürfeln
Während des Würfelvorgangs wird der Wafer fest auf dem Spannfutter der Würfelmaschine fixiert. Ein hochpräzises Vakuumpumpensystem sorgt für eine stabile und gleichmäßige Adsorptionskraft und stellt sicher, dass sich der ultradünne und zerbrechliche Wafer während des Hochgeschwindigkeitsschneidens nicht verschiebt oder vibriert. Dies ist wichtig, um die Genauigkeit des Würfelns aufrechtzuerhalten, ein Absplittern oder Reißen der Chips zu verhindern und die Endausbeute direkt zu verbessern.
Die Attach
Beim Chip-Befestigungsschritt des Verpackungsprozesses nutzen Vakuumdüsen Vakuumsauger, um einzelne getrennte Chips präzise aufzunehmen und präzise auf dem Leiterrahmen oder dem Substrat zu platzieren. Die schnelle Reaktion und die stabile Greifkraft der Vakuumpumpe sorgen für einen präzisen und effizienten Betrieb und verhindern eine Beschädigung oder Fehlplatzierung der Späne.
Technische Anforderungen
Dieses Anwendungsszenario erfordert, dass die Vakuumpumpe eine hohe Zuverlässigkeit aufweist, ölfrei ist (um eine Kontamination empfindlicher Chipoberflächen zu verhindern), geringe Vibrationen aufweist und eine stabile Pumpgeschwindigkeit und ein maximales Vakuumniveau aufrechterhält.
